1、拆分的目標是通過適當的拆分手段來獲得構成電子電氣產品的均質材料。需采取適當的拆分手段來獲得均質材料，以確保拆分結果用于后續測試時，不會因為拆分不當而產生錯誤判斷。

 

　　2、同一生產廠生產的相同功能、規格（參數）的多個模塊、部件或元器件可以歸為一類，從中選取代表性的樣品進行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加劑）生產的不同部件可視為一個檢測單元。

 

　　3、顏色不同的材料應拆分為不同的檢測單元。

 

　　4、對于相關法律法規中規定的豁免清單中的項目或材料，在拆分中應予以識別。

 

　　5、當拆分對象難以進一步拆分且重量≤10mg時，不必拆分，作為非均質檢測單元，直接提交檢測。

 

　　6、當拆分對象難以進一步拆分，粒徑小于2mm，或體積≤4mm³時，不必拆分，可以整體制樣，作為非均質檢測單元，直接提交檢測。

 

　　7、金屬測試樣品的厚度至少要達到3mm，若單一樣品厚度不足，可堆疊數個樣品至適當厚度。其他合金必須至少1mm厚。

 

　　8、樣品的平坦部位要達到5*5mm，若有需要，則要對樣品進行前處理（如：削平等）。

 

　　9、油墨或其他液體需用樣品杯進行量測，深度達到15mm；體積小的顆粒也應置于樣品杯壓緊，且容積應達到樣品杯的2/3。

 

　　表面處理層應盡量與本體分離（如涂層）：對于確實無法分離的（如鍍層），可對表面處理層進行初篩（如使用天瑞ROHS光譜儀等手段），篩選合格則不拆分；篩選不合格，可使用機械或非機械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的溶液溶解提?。?。

 

　　10、在滿足檢測結果有效的前提下，對于經拆分后樣品無法滿足檢測需求量時，可采取適當歸類，一同制樣，直接提交檢測。